簡介：
美國AEPTechnology公司主要從事半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備，MEMS檢測(cè)設(shè)備，光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的生產(chǎn)制造，是表面測(cè)量解決方案行業(yè)的領(lǐng)先供應(yīng)者，專門致力于材料表面形貌測(cè)量與檢測(cè)。公司始終致力于微觀表面“三維”檢測(cè)技術(shù)和設(shè)備的研發(fā)及推廣，歷經(jīng)近十年努力，已為30多個(gè)國家提供NanoMap系列三維表面形貌測(cè)量系統(tǒng)。
NanoMap1000WLI光學(xué)三維形貌儀在0.1nm到10mm的垂直掃描范圍內(nèi)提供了非接觸式高速高精度三維表面測(cè)量工能，縱向分辨率可達(dá)0.01nm。所有測(cè)量都是非破壞性和快速的，樣件無須專門處理，在高速掃描狀態(tài)下測(cè)量范圍可以到10mm。具有最高的自動(dòng)化水平，友好的用戶界面，以及業(yè)內(nèi)最好的SPIP分析軟件系統(tǒng)。眾多先進(jìn)技術(shù)的集成、經(jīng)過長期實(shí)用驗(yàn)證的測(cè)量技術(shù)核心以及適合于各種專業(yè)應(yīng)用需要的軟件功能，使NanoMap成為世界上最先進(jìn)的光學(xué)干涉測(cè)量設(shè)備，可滿足MEMS、金屬研究、材料科學(xué)、半導(dǎo)體、醫(yī)用器械等眾多領(lǐng)域科研和生產(chǎn)工作中對(duì)高精度自動(dòng)化表面測(cè)量的需要。
特點(diǎn)：
1.    真正的非接觸式三維測(cè)量
2.    測(cè)量輪廓臺(tái)階高度范圍從小于1nm到高達(dá)10mm
3.    基于白光干涉的高精度定量共焦模式，自動(dòng)調(diào)焦，垂直分辨率高達(dá)0.1nm
4.    高速掃描，無須制樣，無須真空，金屬非金屬均可，快速直觀，操作方便
5.    先進(jìn)的綜合圖象處理軟件，致力于采集，分析，統(tǒng)計(jì)和可視化數(shù)據(jù)處理等
 
強(qiáng)大的軟件功能：
SPIP提供了二維分析、三維分析、表面紋理分析、粗糙度分析、波度分析、PSD分析、體積、角度計(jì)算、曲率計(jì)算、模擬一維分析、數(shù)據(jù)輸出、數(shù)據(jù)自動(dòng)動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)、自定義數(shù)據(jù)顯示格式等。綜合繪圖軟件可以采集、分析、處理和可視化數(shù)據(jù)。表面統(tǒng)計(jì)的計(jì)算包括峰值和谷值分析。基于傅立葉變換的空間過濾工具使得高通、低通、通頻帶和帶阻能濾波器變的容易。多項(xiàng)式配置、數(shù)據(jù)配置、掃描、屏蔽和插值，交互縮放。X-Y和線段剖面。三維線路、混合和固定繪圖。
 
主要技術(shù)參數(shù)
物鏡倍數(shù):50x，20x，10x，5x任意可選，最多可同時(shí)搭載6枚物鏡
垂直分辨率0.1nm，0.02nm（高精度模式）
CCD相機(jī)像素：1024×1024
掃描范圍:150mmx150mm