PCB電路板PCB制.作能力
  最小線寬、線距為0.075mm,最小孔徑0.1mm；（i三7i七六o五q3六）最小板厚0.2mm,最大板厚8.0mm,制程達38層。
我司用到的板材有：FR-4, 陶瓷板，鋁基板材、聚四氟乙烯、無鹵素板材、高Tg板材；
阻焊類型的有：感光綠、黃、黑、紫、藍、油墨；表面處理方式有：熱風整平、化學鎳金、沉銀、電鍍鎳金、化學沉錫、金手指卡板、OSP、沉金。
日交貨能力印制電路板達 1200 平方米 ，制.造經驗豐富，
樣品雙面板可在2.4小.時完成,4至8層板加工周期可達3-5天，批量雙面板3-5天,4至8層 5-8 天.穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程和生產進度，占領市場先機。
  公.司從美國、日本、德國、以色列等地購置先進的生產測試設備，提升了生產測試及技術能力。
目前 PCB 制.造擁有的激光直接成像、高頻板制.造、特性阻抗控.制、盲埋孔制.造、鋁基板、飛針測試技術均在行業(yè)領先，
通過公.司研發(fā)團隊的不懈努力，現(xiàn)已成功研發(fā)完成機械微小孔、高孔徑比、高層數(shù)背板、高精度阻抗、HDI 等多種領先的生產技術。
歡迎廣大客戶來電咨詢，我公.司將以最好的品和服.務來回報貴公.司的支持。