產(chǎn)品名稱：

CP-series 超薄型非矽導(dǎo)熱片

產(chǎn)品型號(hào)：
產(chǎn)品價(jià)格：
產(chǎn)品分類：

高溫膠帶 > 硅矽膠類

產(chǎn)品詳細(xì)信息 產(chǎn)品名稱：CP-series 超薄型非矽導(dǎo)熱片
CP-series 超薄型非矽導(dǎo)熱片具有如相變熱界面材料（TIM）超低熱組的設(shè)計(jì)，主要以減少
低散熱能力或高熱源的電子元件和散熱片之間的熱阻。這種低熱阻的傳導(dǎo)，可以最大限度地
提高散熱器的性能，提高了元件的可靠性。
CP-series 材料在達(dá)到了元件的工作溫度時(shí)表面微幅軟化。隨著鎖固壓力，它會(huì)很容易地服
貼於兩被貼物。這完全填充界面的空氣間隙和空隙，典型的元件封裝和散熱片的散熱能力，
將經(jīng)由 CP-series 材料使用，以達(dá)到性能優(yōu)於任何其他熱界面材料。
特性：
1. 藉由材料表面微幅軟化後良好的填補(bǔ)性，完整填充表面不平整縫隙，屬市場熱阻最
低的導(dǎo)熱材料之一。
2. 直接黏貼於發(fā)熱源及散熱器間，搭配所製作的拉拔離行紙，操作簡易，不沾汙。
3. 通過熱循環(huán)測試，導(dǎo)熱特徵不變，效能長效維持。
4. 不會(huì)老化、性能佳、不揮發(fā)、不外溢、容易重工；無一般導(dǎo)熱膏老化、變乾、髒污
等缺點(diǎn)。
5.   大幅減輕進(jìn)口相變化材料熱溶後黏著於晶片問題。