技術參數(shù) 適用PCB 適用制程 SMT錫膏印刷后及回流焊后電路板檢查，可同時檢測PCB雙面，可同時檢測多 個PCB 基板尺寸 20×20mm-450×350mm 基板厚度 0.3-5.0mm 基板上下凈高 上方：≤30mm；下方:≤40mm 檢查項目 回流焊后 缺件，多件，錫球，偏移，側立，立碑，反貼，極反，錯件，壞件，橋連，虛 焊，無焊錫，少焊錫，多焊錫，元件浮起，IC引腳浮起，IC引腳彎曲 視覺系統(tǒng) 攝像系統(tǒng) 200萬像素（1600*1200）全彩色高速數(shù)字CCD相機 照明系統(tǒng) 三通道白色LED光源或GRB光源 分辨率 18um 檢測方法 彩色運算，顏色提取，灰階運算，圖像比對等 機械系統(tǒng) X/Y驅動系統(tǒng) 交流伺服電機+精密研磨滾珠絲桿 夾板方式 自動夾具 定位精度