深圳市鑫華良科技，低溫低壓注塑-深圳市鑫華良科技，漢高Reammide PAS5035S低溫低壓注塑膠
Reammide PAS5035S|低溫低壓注塑 基本組成:聚酰胺 顏色:黑色 應(yīng)用溫度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98 主要應(yīng)用在手機(jī)電池等電子元件的封裝。
深圳市鑫華良科技有限公司-高品質(zhì)工業(yè)粘合劑提供商！專業(yè)從事工業(yè)粘合、密封、表面處理產(chǎn)品的銷售及技術(shù)服務(wù)。系漢高股份有限公司汽車技術(shù)市場授權(quán)經(jīng)銷商。專業(yè)代理Macromelt系列漢高熱熔膠。鑫華良科技:www.xhlbond.com聯(lián)系我們:4008771388 聯(lián)系人:周亞吉18923768714
Reammide PAS5035S|低溫低壓注塑 基本組成:聚酰胺 顏色:黑色 應(yīng)用溫度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98 主要應(yīng)用在手機(jī)電池等電子元件的封裝。
Reammide PAS5035S|低溫低壓注塑

基本組成:聚酰胺 顏色:黑色 應(yīng)用溫度:-20℃-150℃ 粘性:4500 硬度:肖氏硬度A 98

主要應(yīng)用在手機(jī)電池等電子元件的封裝。

包裝規(guī)格:20KG/袋

漢高熱熔膠咨詢熱線:400-877-1388