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　　1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大

　　2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性

　　3.極高的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性

　　4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性

　　5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)

　　6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性

　　7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長(zhǎng)，更造于具有高可靠性的電源

　　8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

　　SUPERCAP片式電容器與普通電容一樣，除有電容器“隔直通交”的通性特點(diǎn)外，其還有體積小，比容大，壽命長(zhǎng)，可靠性高，適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著世界電子行業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子行業(yè)的基礎(chǔ)元件，片式電容器也以驚人的速度向前發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。

　　目前，世界片式電容的需求量在2000億支以上，70%出自日本，其次是歐美和東南亞(含中國(guó))。隨著片容產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其使用的范圍越來(lái)越廣，廣泛地應(yīng)用于各種軍民用電子整機(jī)和電子設(shè)備。如電腦、電話、程控交換機(jī)、精密的測(cè)試儀器、雷達(dá)通信等。