陶瓷導(dǎo)熱片-電源陶瓷散熱基片
三科斯品牌導(dǎo)熱陶瓷片3K-TC25高導(dǎo)熱陶瓷片概述:
氮化鋁陶瓷基板作為電路元件及互連線承載體，廣泛應(yīng)用于軍事和空間技術(shù)通訊、計算機(jī)、儀器儀表、電力電子設(shè)備、汽車、日用家電、辦公自動化等各個領(lǐng)域。如LED照明電路、點(diǎn)火模塊、晶閘管散熱、大功率模塊電路、可控硅整流器、大功率晶體管、半導(dǎo)體激光器、固體繼電器、開關(guān)電源、大功率集成電路及封裝等要求絕緣又高散熱的大功率器件上。
三科斯品牌導(dǎo)熱陶瓷片生產(chǎn)工藝：
1. 流延法氮化鋁陶瓷基片
2. 干壓法氮化鋁陶瓷基板
高效導(dǎo)熱陶瓷基板和墊片， 導(dǎo)熱效率高， 導(dǎo)熱系數(shù): 25W/M.K 耐高溫/耐高壓， 受熱均勻， 散熱快 結(jié)構(gòu)簡單緊湊， 體積小， 發(fā)熱元件耐酸堿腐蝕， 經(jīng)久耐用 符合歐盟ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn).
一般應(yīng)用于: 高密度開關(guān)電源， 高頻通訊設(shè)備， 專用發(fā)熱設(shè)備等電子產(chǎn)品， 設(shè)備中.三科斯品牌導(dǎo)熱陶瓷片

三科斯品牌導(dǎo)熱陶瓷片性能參數(shù)表:
項(xiàng)目3K-TC25 單位 氧化鋁99%A12O3
密度 G/CM3 3.92/3.6
吸水率 % 0
熱膨脹系數(shù) 10-6/K 8.5
楊氏彈性模量 GPa 340
泊松比 / 0.22
硬度（Hv） MPa 1650
彎曲強(qiáng)度（室溫） MPa 310
彎曲強(qiáng)度（700°C） MPa 230
抗壓強(qiáng)度（室溫） MPa 2200
斷裂韌性 MPa‘m? 4.2
導(dǎo)熱率（室溫） W/m.k 25
絕緣強(qiáng)度 KV/mm 12
熱敏抗阻 K/W 0.3
長期工作溫度 （℃） 1480
比電阻率 Ω?mm2/m ＞1016
最高使用溫度（無載荷） °C 1750
介電常數(shù) / 9.5
耐火度 °C 1600
三科斯品牌導(dǎo)熱陶瓷片
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