LISH-330  雙組分環(huán)氧灌封膠說明

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一.  產(chǎn)品簡介

本品是一種雙組分室溫固化有機硅灌封膠，是針對電子工業(yè)精密電控設備及元器件需要長期保護而設計生產(chǎn)的一種灌封膠，尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕，震動和腐蝕性等)使用的電子線路板及元器件的密封.本品克服了單組分有機硅灌封深層固化慢的缺點.表內(nèi)同時固化，具有良好的工藝性能，絕緣密封性能優(yōu)良，耐電弧，耐電暈，耐老化，耐高低溫，適用于大面積粘合密封件的澆注和灌注

二.  主要技術參數(shù)

外觀                                                        黑色、白色，透明粘稠液體

粘度                                                        7~25  PaS

配比                                                        A:B=100:10

可操作時間                                            40~120分鐘

固化時間                                                8~24小時

                固化后硬度:                                            30±5  (邵氏)

                拉伸強度                                                  ≥0.8  MPa

                拉斷伸長率                                              ≥150  %

                體積電阻率                                              ≥1×1014Ω.cm

                擊穿電壓                                                  17  KV/mm

                耐溫范圍                                                  -60~200℃

  四.  施工參考

1.  按比例(4:1)稱量A，B組分，→將A，B組分倒入混合容器中充分攪拌均勻，→將混合料放入真空容器中脫泡處理，→將脫泡后的料灌入待密封產(chǎn)品中.

2.  包裝:    27.5公斤/桶裝 

3.  同類參考產(chǎn)品:.