1、 結(jié)構(gòu)原理單晶硅諧振傳感器的核心部分，即在一單晶硅芯片上采用微電子機(jī)械加工技術(shù)（羅斯蒙特導(dǎo)播雷達(dá)液位計(jì)MEMS），分別在其表面的中心和邊緣作成兩個(gè)形狀、大小完全一致的H形狀的諧振梁（H型狀諧振器有兩個(gè)振梁），且處于羅斯蒙特導(dǎo)播雷達(dá)液位計(jì)微型真空腔中，使其即不與充灌液接觸，羅斯蒙特變送器又確保振動(dòng)時(shí)不受空氣阻尼的影響。 

  2、 諧振梁振動(dòng)原理 硅諧振梁處于由永久磁鐵提供的磁場(chǎng)中，與變壓器、放大器等組成一正反饋回路，讓諧振梁在回路中產(chǎn)生振蕩。 

  3、 受力情況 當(dāng)單晶硅片的上下表面受到壓力并形成壓力差時(shí)將產(chǎn)生形變，中心處受至壓縮力，邊緣處受到張力，因而兩個(gè)形狀振梁分別感受羅斯蒙特差壓變送器不同應(yīng)羅斯蒙特導(dǎo)播雷達(dá)液位計(jì)變作用，其結(jié)果是中心諧振梁受壓縮力而頻減少，邊側(cè)諧振梁因受張力而頻率之差對(duì)應(yīng)不同的壓力信號(hào)。