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1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的精確度，在進(jìn)行自動裝配時有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源

工作溫度范圍: -55～125℃
額定電壓: 100VDC～3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）          X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA
Class II）
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質(zhì)電耐電壓： 100V ≤ V ＜500V  :200%
額定電壓    500V ≤ V ＜1000V :150%額定電壓               1000v≤ V         :120%額定電壓
SMD高壓貼片電容價格
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LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB）
250V 224 1812封裝
250V 334 1812封裝
250V 474 1812封裝
250V 684 1812封裝
250V 105 1812封裝
500V 224 1812封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣 
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模塊電源常用大容量貼片電容和高壓貼片電容 
100V 1U  1812封裝
100V 2.2U 1812封裝
50V 4.7U  1812封裝
25V 10U  1812封裝
25V 22U  1812封裝
10V 47U  1812封裝
6.3V 100U 1812封裝
50V 10U  2220封裝
2KV 102  1812封裝
2KV 332  1812封裝
2KV 103  1812封裝
630V 104 1812封裝
630V 224 2220封裝
250V 1U 2220封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和鉭電以及鋁電解縮小體積
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣   
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開關(guān)電源常用高壓貼片電容和大容量貼片電容 
1KV 100p 1206封裝 
1KV 221 1206封裝 
1KV 102 1206封裝 
1KV 222 1206封裝 
1KV 472 1206封裝 
1KV 103 1206封裝 
630V 104 1812封裝 
10U/25V 1210封裝
10U/16V 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。
損耗（DF）小