YX型高導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜

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YX型高導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜
YX型高導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜是一款導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到普通聚酰亞胺薄膜3倍以上的均一性高導(dǎo)熱薄膜材料。結(jié)合本身耐高溫特性，其優(yōu)良的導(dǎo)熱性為高密集度的電子集成元器件提供了理想的熱量傳導(dǎo)和控制方案。YX型聚酰亞胺薄膜不僅具聚酰亞胺薄膜通有的優(yōu)良電性能、熱性能和機(jī)械性能，同時(shí)作為封裝材料，在0-30℃可大幅提高了電子元件的儲(chǔ)存壽命

·相對(duì)普通PI膜具有高導(dǎo)熱
·安全阻燃、自熄、無(wú)鹵環(huán)?！ぷ鳛閷?dǎo)熱膠涂布的基材，用于發(fā)熱器件與散熱件（如鋁板）間的界面熱傳導(dǎo)材料
·  陶瓷散熱片替代序號(hào)Item檢驗(yàn)項(xiàng)目Typical Value標(biāo)準(zhǔn)值1外觀薄膜表面光滑平整，
顏色均勻，邊緣整齊無(wú)破損2厚度THK25±3μm3拉伸強(qiáng)度縱MD≥125Mpa橫TD≥110Mpa4斷裂伸長(zhǎng)率縱MD≥30%橫TD≥35%5寬度520mm6長(zhǎng)度1500m7導(dǎo)熱系數(shù)≥0.36w/m·k8表面電阻率≥1.0×10¹²Ω/□9絕緣強(qiáng)度≥4.0KV