聚酰亞胺薄膜

聚酰亞胺薄膜由聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高溫酰亞胺化。由均苯四甲酸酐與二氨基二苯醚制得為主體原料縮聚、流延而成的H級絕緣薄膜。
薄膜呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，具有優(yōu)良的絕緣性能和超強的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能。
可在250～280℃空氣中長期使用，特別適合用作柔性印制電路板基材以及各種耐高溫電機電器絕緣材料。

聚酰亞胺薄膜主要參數(shù)：

厚度(mm):0.0125、0.025、0.05、0.75、0.1、0.125

長度(M):33-3000

拉伸強度(Mpa):縱向≥135-138，橫向≥115-138

斷裂伸長率(%)：縱向及橫向≥35

體積電阻率(Ω.m)220℃≥10*1010

相對介電常數(shù):3.5±0.4

更多規(guī)格參數(shù)，歡迎來電詳談。
 

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高溫聚酰亞胺薄膜用途：

應(yīng)用于航空器及火箭部件。

可應(yīng)用在機車牽引、電機、潛油機及礦用的各類H級耐高溫電機、電器；可用做高溫電纜、電磁線等燒包絕緣；

能制成復合薄膜、撓性敷銅板、柔性印刷電路板等。

注：以上數(shù)據(jù)皆由本公司按照公認的檢測方法經(jīng)過多次檢測獲得的數(shù)據(jù)平均值。如客戶有特殊要求，請與本公司聯(lián)系，我們將為您提供進一步的服務(wù)。

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