本系列為LED有機硅封裝材料，主要用于發(fā)光二極管（LED）的封裝，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使LED有較好的耐久性和可靠性。
 

        本系列產品為雙組份高折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封，強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化，避免元件、線路直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水、防潮性能。
 

特點：高透光率、高折光率、固化速度快、流動性能好、耐熱性好、耐侯性佳；
 

典型應用：大功率LED發(fā)光二極管的封裝（透鏡填充）、大功率LED模頂molding封裝、TOP貼片、SMD貼片、LED封裝、LED熒光粉調膠、太陽能板的灌封等系列產品。