光纖激光劃片機技術(shù)方案

第一部分 設備介紹及技術(shù)方案

1．概述

半導體激光劃片機

光纖激光劃片機

YAG激光劃片機

三工光電生產(chǎn)的激光劃片機系列設備，工作光源采用半導體泵浦激光器或高性能光纖激光器、數(shù)控X/Y工作臺，步進電機驅(qū)動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。

系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設計，關(guān)鍵部件均采用進口產(chǎn)品。整機結(jié)構(gòu)合理、比較燈泵劃片機其速度更快、精度更高、操作簡單方便，能24小時長期連續(xù)工作，各項性能指標穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運行成本更低、免維護時間更長故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

2．技術(shù)參數(shù)

型號

SYS-50

SDS-50

SFS-10/20

激光器類型

燈泵激光器

半導體激光器

光纖激光器

功率

50W

50W

10W或20W

劃片精度

±10μm

±10μm

±10μm

劃片線寬

≤50μm

≤50μm

≤30μm

劃片速度

120mm/s

160mm/s

200mm/s

冷卻方式

水冷

水冷

風冷

工作臺幅面

350mm×350mm

工作臺

雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作

使用電源

380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

3．應用范圍

?能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。

第二部分、公司簡介

三 工光電地處武漢-中國光谷，是國家科技部創(chuàng)新基