直流壓降（IR Drop）超標(biāo)，板上器件將由于電源的過(guò)壓或欠壓而不能正常工作；板上的某些區(qū)域電流密度太大，將會(huì)引起局部的溫度持續(xù)升高甚至燒毀；板子上的電容擺放不當(dāng)，電容規(guī)格選取不合適，將會(huì)導(dǎo)致電源網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生諧振，造成EMI問(wèn)題，甚至IC工作電壓達(dá)不到芯片廠商要求，器件不能工作。


傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)依次經(jīng)過(guò)電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作等工序，而PCB的性能只有通過(guò)一系列儀器測(cè)試電路板原型來(lái)評(píng)定。如果不能滿足性能的要求， 上述的過(guò)程就需要經(jīng)過(guò)多次的重復(fù)。這些在當(dāng)前激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)面前，無(wú)論從設(shè)計(jì)時(shí)間、設(shè)計(jì)的成本上來(lái)說(shuō)都是一個(gè)巨大的風(fēng)險(xiǎn)。 

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