雙組份加成型室溫固化有機硅灌封膠，具有以下優(yōu)點：
1、粘接性強，對PCB線路板、電子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封膠有顯著增強；
2、流動性好，可澆注到細微之處；
3、具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能； 
4、室溫固化，自排泡性好，更方便操作使用；
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范圍內保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
二、典型用途： 
灌封膠，有機硅灌封膠，電子灌封膠，廣泛用于有大功率電子元器件、模塊電源、線路板及LED驅動電源的灌封保護。特別適用于對粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護