www.51lida.com 立大電子材料覆銅板是用電子級(jí)無堿玻璃纖維布浸以環(huán)氧樹脂,一面或雙面覆銅箔,經(jīng)熱壓而成的覆銅箔層壓板(簡(jiǎn)稱覆銅板).單雙面覆銅板應(yīng)用于印制線路板行業(yè),銅箔厚度有半盎銅1盎銅,
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