TT6933 有機(jī)硅電子電器密封膠

一、產(chǎn)品描述
TT6933 有機(jī)硅電子電器密封膠為低黏度室溫固化單組份脫醇型有機(jī)硅密封材料，吸收空氣中濕氣固化。具有強(qiáng)度高、粘接性好、無腐蝕和適用性廣等特點(diǎn)，可保護(hù)各種嚴(yán)苛條件下的電子元器件。
TT6933 有機(jī)硅電子電器密封膠具有以下特性：
1、對(duì)鋁、銅、不銹鋼等多種金屬有較好的粘接性；
2、電性能優(yōu)越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃；
3、固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對(duì)聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕；
4、快速固化，施工方便，固化后可有效減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)等各類因素對(duì)電子器件的損傷；
5、完全符合歐盟ROHS 指令要求；

二、性能指標(biāo)


固化前 測(cè)試項(xiàng)目 單位 數(shù)值
顏色 一一 黑色、白色
粘度 25℃，mPa?s 20000~50000
密度 25℃，g/cm3 1.15±0.05
表干時(shí)間 25℃,55%RH,min ≤10


固化后 硬度 Shore A 20±5
抗拉強(qiáng)度 Mpa ≥1.0
剪切強(qiáng)度 Mpa，鐵/鐵 ≥1.2
扯斷伸長率 % ≥200
介電強(qiáng)度 kV/mm（25℃） ≥20

注：所有機(jī)械性能和電性能均在25℃，相對(duì)濕度55％條件下固化7 天后所測(cè)。