（151-馮先生-5042-0990）硅片激光切割機(jī)|激光劃片機(jī) 硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在 電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光劃片是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 產(chǎn)品特點(diǎn) ·高配置：采用進(jìn)口光纖激光器，光束質(zhì)量更好（標(biāo)準(zhǔn)基模）、切縫更細(xì)（30μm）、邊緣更平整光滑。 ·免維護(hù)：整機(jī)采用國際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計，真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換。 ·操作方便：設(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置，設(shè)備體積更小，操作更簡單。 ·專用控制軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計的控制軟件，操作簡單，能實(shí)時顯示劃片路徑。 ·工作效率高：T型臺雙工位交替運(yùn)行，提高工作效率.最大劃片速度可達(dá)200mm/s。