西門(mén)康（SEMIKRON)IGBT模塊是德國(guó)賽米控公司專業(yè)生產(chǎn)的技術(shù)工藝先進(jìn)的電力半導(dǎo)體器件，在電力半導(dǎo)體世界中占有較大的市場(chǎng)份額。
賽米控是FriedrichJosefMartin博士(1914-1974)在1951創(chuàng)辦的公司。Martin博士是后來(lái)任西德總理的LudwigErhard的學(xué)生。通過(guò)在巴西、法國(guó)、意大利和英國(guó)成立子公司，這位紐倫堡的企業(yè)家只用了短短幾年時(shí)間，便牢牢掌握電力電子行業(yè)最重要的市場(chǎng)。如今，這個(gè)家族企業(yè)已由第三代掌門(mén)人管理，北京飛鴻恒信科技有限公司，飛鴻恒信科技，全球擁有超過(guò)3，000名員工。即使過(guò)去了60多年（也許正是因?yàn)槿绱寺L(zhǎng)的歷史），.飛鴻恒信科技___北京供應(yīng)西門(mén)康IGBT模塊SKM500GA12
，功率集成商賽米控始終是全球電力電子行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)。
“得益于我們的創(chuàng)新技彐術(shù)，.飛鴻恒信科技___北京供應(yīng)西門(mén)康IGBT模塊SKM500GA12
，我們總是領(lǐng)先時(shí)代一步。這正是我們不斷獲得成功的原因?！甭毼?姓名這樣表示創(chuàng)新的重要作用。賽米控在電力電子領(lǐng)域的多項(xiàng)創(chuàng)新，現(xiàn)在已成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。例如，憑借SEMIPAC凵K?，賽米控發(fā)明了全球第一款帶絕緣設(shè)計(jì)的功率模塊。

西門(mén)康IGBT模塊主要型號(hào)有：SKM300GB063D，SKM400GB063D，SKM600GB063D，SKM300GB066D，SKM400GB066D，SKM50GB12T4，SKM75GB12T4，SKM100GB12T4，SKM150GB12T4G，SKM200GB12KT4，SKM300GB12T4，SKM400GB12T4，SKM600GB126D，SKM50GB128D，SKM75GB128D，SKM100GB128D，SKM150GB128D，SKM200GB128D，SKM300GB128D，SKM400GB128D，SKM50GB123D，SKM75GB123D，SKM100GB123D，SKM150GB123D，SKM200GB123D，SKM300GB123D，SKM400GB123D，SKM145GB128D，SKM145GB123D，SKM145GB124D，SKM145GB126D，SKM100GB124DN，SKM145GB124DN，SKM195GB126DN，SKM195GB124DN，SKM195GB126D，SKM75GB176D，SKM100GB176D，SKM150GB176D，SKM200GB176D，SKM75GB173D，SKM100GB173D，SKM150GB173D，SKM200GB173D，SKM400GA123D，SKM400GA124D，SKM400GA126D，SKM400GA128D，SKM400GA12T4，SKM600GA12T4，SKM500GA123D，SKM500GA124D，SKM500GA128D，SKM600GB126D，SKM800GA126D，SKM400GA176D，SKM500GA176D，SKM600GA176D，SKM800GA176D.
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賽米控技術(shù)沿革

始終領(lǐng)先一步

2011-SKiN?技術(shù)采用柔性箔來(lái)代替綁定線。兩面的燒結(jié)層取代導(dǎo)熱硅脂。
2007-燒結(jié)技術(shù)–散熱器和DCB之間以及DCB與芯片之間的焊接層由冷焊接銀層綁定替代。
1996-SPRiNG技術(shù)–彈簧連接取代了焊接引腳
1992-SKiiP技術(shù)–壓接技術(shù)減少了焊接層數(shù)量。無(wú)需銅底板。
1974-焊接技術(shù)–利用焊接引腳和螺絲端子的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)

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