◆◆◆PI薄片聚酰亞胺（Polyimide），縮寫為PI，是主鏈含有酰亞氨基團（─C─N─C─）的聚合物。是耐熱性較高的一類高分子材料.是一種新型耐溫熱固性工程塑料。

◆◆◆聚酰亞胺分類如下:
杜邦Vespel是聚酰亞胺（PI）塑料系列中最典型代表。
VESPEL-SP1(褐色)：基本規(guī)格具備最高的機械強度與電氣性質(zhì)。
VESPEL-SP21（黑色）：加入15%石墨填充規(guī)格，提供磨耗特性與耐熱性。
VESPEL-SP211（黑色）：加入15%石墨和10%PTFE填充，得到最低的靜摩擦系數(shù)。適用中等溫度環(huán)境使用
VESPEL-SP22（黑色）：加入40%石墨填充規(guī)格最小的膨脹系數(shù)與最高的抗蠕變阻抗。
VESPEL-SP3（黑色）：加入15%二硫化鉬填充規(guī)格，適用于真空或惰氣中摩擦滑動要求。

◆◆◆聚酰亞胺（PI）薄片具有耐高低溫（-269~400℃）、高耐摩擦、自潤滑、高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數(shù)小、耐有機溶劑、自熄、無毒等綜合性能。聚酰亞胺（PI）部分類別長期工作溫度在350℃以上，短期可達450℃，是目前工程塑料中耐溫性最好的工程塑料，它的綜合性能也是其他特種工程塑料無法比擬的，被世人譽為“解決問題的能手”，廣泛應用于航空、航天、機械、電氣、原子能、微電子、薄膜、液晶顯示等高技術(shù)領(lǐng)域。

◆◆◆PI薄片規(guī)格：0.1-1*250MM