電子元器件型號(hào)：HW-MP-CP56更多元器件封裝在訊強(qiáng)電子，公司擁有上百萬的IC，在華強(qiáng)北有柜臺(tái)，電子元器件銷售， 可隨時(shí)調(diào)用現(xiàn)貨庫存，更多可咨詢電話，電子元器件封裝
隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求蔚為風(fēng)潮，技術(shù)已進(jìn)步到CSP(Chip SizePackage)。它減小了芯片外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，尺寸就有多大。即后的IC尺寸邊長(zhǎng)不大于芯片的1.2倍，IC面積只比晶粒（Die）大不超過1.4倍。