該設(shè)備采用半導(dǎo)體泵浦激光器，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維護(hù)時(shí)間更長(zhǎng)；關(guān)鍵部件均采用盡快產(chǎn)品，整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、劃片速度快、精度更高，能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作。能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。主要用于太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割型號(hào)規(guī)格SDS50激光波長(zhǎng)1064nm劃片精度±10μm劃片線寬≤50μm激光重復(fù)頻率200Hz～50KHz最大劃片速度140mm/s激光功率50W工作臺(tái)幅面350mm×350mm使用電源380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA冷卻方式循環(huán)水冷工作臺(tái)雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作產(chǎn)品特點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：整機(jī)采用國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)方便、簡(jiǎn)潔。劃片效果好：半導(dǎo)體激光器光束質(zhì)量好，對(duì)太陽能電池劃片時(shí)切縫更窄，切面更光滑。大大提升太陽能電池成品率。專用劃片軟件：專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件，操作簡(jiǎn)單，能實(shí)時(shí)顯示劃片路徑穩(wěn)定運(yùn)行：全封閉光路設(shè)計(jì)，確保激光器長(zhǎng)期連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，對(duì)環(huán)境適應(yīng)能力更強(qiáng)。可24小時(shí)不間斷連續(xù)工作。應(yīng)用及市場(chǎng) ?能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。