Enviro  Gold  #817清洗劑

  Enviro  *  GOLD  #817/18.54A可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA  (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot  Air  Solder  Leveling）Flux等  。

EnviroSens#817  特性：

l  水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上任何化學(xué)之殘留物。

l  主成份Monoethanolamine(MEA)單乙醇胺/CAS  NO:  141-43-5，經(jīng)過(guò)美國(guó)EPA環(huán)境保護(hù)局檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，列為建議可采用的環(huán)保清洗材料之一（不含任何磷酸及破壞臭氧層化學(xué)物、乙烯、乙丁醇、醚或其它類似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽）符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

l  所含的化學(xué)成份皆為可生物分解。

l  優(yōu)越的低泡沫特性·非常低的揮發(fā)性（Low  in  V.O.C  content  ）有機(jī)化合物

l  簡(jiǎn)易污水處理：使用過(guò)的廢水只需將微量金屬作適當(dāng)?shù)倪^(guò)濾及調(diào)整PH  值后再將其排放掉，避免環(huán)境污染。

l  應(yīng)用于PCBA上之功能與效果：可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA  （半水洗）、S/OA  (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot  Air  Solder  Leveling）Flux  等

l  清洗用于（鋼）范本（Solder  Stencils）之殘留錫膏。

l  清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如Kapton  Tape）和指印。

l  去除或整平OSP  皮覆膠之厚度。·并且將改進(jìn)焊接后之氧化的化學(xué)反應(yīng)?！で逑床ê笭t之設(shè)備。

l  可清除有鉛及無(wú)鉛焊錫所遺留的油脂污染等。

l  清除Misprinted  PCBs上的錫膏。

l  促進(jìn)Golden  Finger上的光澤度與可靠性。

l  可強(qiáng)力去除無(wú)鉛焊錫之各式助焊劑殘留。

l  陳先生：13602588976