施敏打硬CEMEDINE G-485
  施敏打硬CEMEDINE G-485為攜帶用電池盒及手機(jī)電池專業(yè)用溶合膠，依電池盒之材質(zhì).純PC材質(zhì)接著或PC及ABS混合材料所研發(fā)，溶接後不損其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，接處點(diǎn)迅速溶合一體，更耐振動(dòng)，耐熱性，耐剝離，耐候性極佳。
    施敏打硬G-485的特性:
    1.施敏打硬G485為電池外殼專用溶合膠。
    2.施敏打硬G-485溶合後，材料接合成為一體。
    3.施敏打硬G485具速乾性，作業(yè)迅速，溶合容易。
    4.施敏打硬G-485具耐候性，耐水性良好。
    5.G485具耐熱性(100℃X24小時(shí))，耐寒性(-20℃X24小時(shí))均無剝落。
    6.施敏打硬G-485 符合歐盟重金屬及溴化物環(huán)保規(guī)定。  

專營(yíng)灌封膠，密封膠，導(dǎo)熱膏，密封膠等產(chǎn)品，有意者請(qǐng)與我司聯(lián)系,歡迎來電，價(jià)格公道，質(zhì)量保證，服務(wù)到位：
東莞市淦發(fā)電子材料有限公司

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