表面異物分析是什么意思    具體的解答如下

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當(dāng)材料及零部件表面出現(xiàn)未知物質(zhì)，不能確定其成分及來源時，可以通過對異物進行微觀形貌觀察和成分分析進行判斷。

分析方法：

根據(jù)樣品實際情況，以下分析方法可供選用。

儀器名稱

信號檢測

元素測定

檢測限

深度分辨率

適用范圍

掃描電子顯微鏡（SEM）

二次及背向散射電子&X射線

B-U  (EDS  mode)

0.1  -  1  at%

0.5  -  3  μm  (EDS)

高辨析率成像

元素微觀分析及顆粒特征化描述

X射線能譜儀（EDS）

二次背向散射電子&X射線

B-U

0.1  –  1  at%

0.5  –  3  μm

小面積上的成像與元素組成；缺陷處元素的識別/繪圖；顆粒分析（> 300nm）

顯微紅外顯微鏡（FTIR）

紅外線吸收

分子群

0.1  -  1  wt%

0.1  -  2.5  μm

污染物分析中識別有機化合物的分子結(jié)構(gòu)

識別有機顆粒、粉末、薄膜及液體（材料識別）

量化硅中氧和氫以及氮化硅晶圓中的氫  （Si-H  vs.  N-H）

污染物分析（析取、除過氣的產(chǎn)品，殘余物）

拉曼光譜（Raman）

拉曼散射

化學(xué)及分子鍵聯(lián)資料

> =1  wt%

共焦模式
1到5  μm

為污染物分析、材料分類以及張力力測量而識別有機和無機化合物的分子結(jié)構(gòu)

拉曼，碳層特征  （石墨、金剛石  ）

非共價鍵聯(lián)壓焊(復(fù)合體、金屬鍵聯(lián))

定位(隨機v.  有組織的結(jié)構(gòu))

俄歇電子能譜儀（AES）

來自表面附近的Auger電子

Li-U

0.1-1%亞單層

20  –  200  ?側(cè)面分布模式

缺陷分析；顆粒分析；表面分析；小面積深度剖面；薄膜成分分析

X射線光電子能譜儀（XPS）

來自表面原子附近的光電子

Li-U化學(xué)鍵聯(lián)信息

0.01  -  1  at%  sub-monolayer

20  -  200  ?（剖析模式）
10  -  100  ?  (表面分析）

有機材料、無機材料、污點、殘留物的表面分析

測量表面成分及化學(xué)狀態(tài)信息

薄膜成份的深度剖面

硅  氧氮化物厚度和測量劑量