主要用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及襯底、硅片、陶瓷片、光學(xué)玻璃、其它半導(dǎo)體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時(shí)磨削及拋光
采用進(jìn)口PLC和大屏幕觸摸屏，雙電機(jī)和雙變頻驅(qū)動(dòng)，使整機(jī)工作時(shí)起動(dòng)平穩(wěn)、運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定、可按比例同步調(diào)速。進(jìn)口的氣動(dòng)執(zhí)行和氣動(dòng)控制元件配套，實(shí)現(xiàn)研磨盤分四個(gè)階段的壓力無級(jí)調(diào)節(jié)、為磨工件提供更出色的研磨效率
整機(jī)工作運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定、質(zhì)量好、效率高 請輸入10~150個(gè)字符的補(bǔ)充說明
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