問：電路板制作中有那幾種制程有使用金、銀、鈀？如何將活性碳吸收之貴金屬釋出并以電解回收？
答：目前電路板對(duì)三項(xiàng)金屬都有應(yīng)用，金有金手指電鍍、全板鍍金、全板浸金、端子電鍍等應(yīng)用。銀目前以電路板最終表面處理有部份應(yīng)用。鈀在化學(xué)鎳及化學(xué)銅活化劑有應(yīng)用。
活性碳吸收的目的是為了吸收有機(jī)物，因此貴金屬會(huì)順道被吸收。但目前沒有金屬釋出方法，唯一回收的方式就是將碳完全燒掉。這也是為什么類似鍍金槽的貴金屬電鍍槽，雜質(zhì)高到某一程度時(shí)直接送往回收而不做活性碳處理的原因。因此您說的電解回收在此并不可行。以上供您參考。相關(guān)搜索：angranpcb