本機(jī)“CDB5100”泛用型自動(dòng)固晶機(jī)適用于立式LED燈﹑大功率、3528﹑5050等貼片材料；點(diǎn)陣LED顯示器﹑七彩燈及半導(dǎo)體行業(yè)的IC封裝，


特點(diǎn)：
能夠適用絕大部分LED產(chǎn)品固晶需求；
可以快速導(dǎo)入新產(chǎn)品；
固晶精度高，高速CCD視覺定位；
人性化的操作界面設(shè)計(jì)，簡捷實(shí)用；
模塊化智能教導(dǎo)，設(shè)定簡單；
可適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)矩陣或不規(guī)則固晶。

主要技術(shù)規(guī)格：
固晶速度：250msec/die(測試基準(zhǔn)8mil die、標(biāo)準(zhǔn)02或04支架)、uph14.4k
精    度：Y/X ±1.5mil(38um)、晶片旋轉(zhuǎn)角度±3°
適用晶片：7x7~ 45x45mil（0.18x0.18~1.14x1.14mm）
適用杯子尺寸：杯子直徑:1.5~3mm、杯子深度:0~5mm
適用材料：平面支架：250（長）x 120（寬）x 5（厚）mm；
     立式支架：250（長）x 15~50（高）x 0.2~1.0（厚）mm
材料載臺治具：單個(gè)夾具槽，置晶范圍250X120mm，（Y/X軸）
晶片載臺： 6"晶片環(huán)
固晶方式：平面擺臂式90度旋轉(zhuǎn)固晶
固晶壓力：30~120g可調(diào)整
頂針組：0~2mm可調(diào)
視覺系統(tǒng)：高速CCD拍照辨別定位
操作系統(tǒng)：Window XP
操作界面：簡體中文
使用電源：單相AC220V±10%、50/60Hz
氣壓源：4~5kg/C㎡
真空源：550 mmHg、25 Liters/min
外形尺寸：1000 × 900 × 1700 mm
重量：約400kg