激光加工與傳統(tǒng)機械加工比較有以下特點：
1. 加工速度快；
2. 熱變形及熱影響區(qū)?。ㄟm合加工高熔點、高硬度、特種材料）
3. 可對零件進行局部熱處理；
4. 可對復雜形狀的零件、微小零件進行加工，還可在真空中進行加工；
5. 加工無噪聲，對環(huán)境無污染；
6. 與計算機技術(shù)技術(shù)相結(jié)合，易實現(xiàn)自動化；
7. 由于加工方法先進，可改進現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和材料
8. 可提高工件品質(zhì)。
應用范圍：手機殼專用全自動焊接，精度高，焊紋美觀，效率高；醫(yī)療器械金屬零部件的密封焊接；手機、MP3、金屬外殼及內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的精密焊接廣泛用于電子器件、家用電器、珠寶首飾、眼鏡、五金、汽配、通訊等行業(yè)。  手機五金殼專用激光焊機、特大模具激光焊機、大功率模具焊機，雙燈大功率電池焊接機，雙燈大功率自動焊接機。
參數(shù)名稱  參數(shù)值
平均激光功率  300W
最大單脈沖能量 110J
激光焊絲  0.2-1.0mm
主機耗電功率  ≤11KW
焊接深度 0 .1-3.5mm
焊點大小   0.2-2mm
激光波長  1064nm
脈沖寬度 0.3-20ms（可調(diào)）
連擊頻率 1-100Hz
瞄準定位 紅光指示（可選CCD）
編程控制方式 PC或PLC
激光器工作行程 X軸400mm   Y軸200mm   Z軸300mm（自動行程可選）
激光器控制方式   全自動焊接
電力需求 380V±10% / 50Hz / 60A
連續(xù)工作時間  ≥24h