pcb層設(shè)置與電源地分割要求

    1、兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線(xiàn)規(guī)則。

      2、主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿(mǎn)足20H規(guī)則。

      3、每個(gè)布線(xiàn)層有一個(gè)完整的參考平面。

      4、多層板層疊、芯材(CORE)對(duì)稱(chēng)，防止銅皮密度分布不均勻、介質(zhì)厚度不對(duì)稱(chēng)產(chǎn)生翹曲。

      5、板厚不超過(guò)4.5mm，對(duì)于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的應(yīng)已經(jīng)工藝人員確認(rèn)PCB加工、裝配、裝備無(wú)問(wèn)題，PC卡板厚為1.6mm。

      6、過(guò)孔的厚徑比大于10:1時(shí)得到PCB廠家確認(rèn)。

      7、光模塊的電源、地與其它電源、地分開(kāi)，以減少干擾。

      8、關(guān)鍵器件的電源、地處理滿(mǎn)足要求。

      9有阻抗控制要求時(shí)，層設(shè)置參數(shù)滿(mǎn)足要求。

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