QFN專(zhuān)用膠帶銅板封裝膠帶芯片塑模保護(hù)膜銅箔灌封膠帶
PROSSWELL是將具有耐熱性的基材、粘合劑和日東電工擁有的高度粘合力控制技術(shù)進(jìn)行組合，成功開(kāi)發(fā)出的


能使用于電子部件、裝置的各種工序的膠帶。尤其備有耐熱性能良好的產(chǎn)品型號(hào)，可用于加熱工序中的臨時(shí)


固定、遮蔽及薄膜部件等的保護(hù)和運(yùn)輸。粘合劑除了丙烯類(lèi)以外，還可根據(jù)用途選用適合耐熱的硅類(lèi)等。
特性：
厚度[mm]：0.031
粘合力[N/20mm]:0.5
粘合劑：硅類(lèi)
[注]
粘附體SUS板2kg滾筒b1往返5mm／秒。膠帶剝離角度為180°，剝離速度為30mm/分。
特點(diǎn):
具有良好的耐熱性。
在加熱工序中的臨時(shí)固定、遮蔽、薄膜部件的保護(hù)及運(yùn)輸方面發(fā)揮良好作用。
可加工成其它產(chǎn)品進(jìn)行提供。
用途：
載體:支撐薄層材料以及在運(yùn)輸時(shí)進(jìn)行保護(hù)。
臨時(shí)固定:用于高溫生產(chǎn)工序中的臨時(shí)固定作業(yè)。
遮蔽:在封裝生產(chǎn)工序等中進(jìn)行遮蔽。
表面保護(hù):保護(hù)CCD玻璃。
隔離:在半導(dǎo)體封裝、電子部件成形時(shí)防止樹(shù)脂泄露。
整支規(guī)格500MM*100M
常用規(guī)格：62/63/64/72mm*100m