FPC的主要參數(shù)： 

基  材：聚酰亞胺/聚脂  基材厚度：0.025mm——-0.125mm  最小孔徑：￠0.30mm±0.02mm 

銅箔厚度：0.009MM  0.018mm  0.035mm  0.070mm  0.010mm 

耐  焊  性：85——-105℃  /  280℃——-360℃ 

最小線距：0.075——-0.09MM 

耐繞曲性/耐化學性：符合國際印制電路IPC標準 

工  藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型屏蔽撓性印制電路(FPC  柔性線路板生產 

FPC排線的特點： 

  覆銅板fpc柔性線路板生產、涂覆層、粘結片和增強板等無鹵FPC材料，旨在制造無鹵FPC. 

1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動； 

2．使用方便、特強柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運輸倉存及降低成本；屏蔽撓性印制電路(FPC