深圳PCBA加工，寶安SMT加工，沙井PCBA打樣，廣大PCB線路板廠

PCBA生產(chǎn)方式：
簡介
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。
SMT(SurfaceMountedTechnology)
表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構(gòu)零件。
SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。
DIP
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機器人插件兩種實現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。
產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
簡介
由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后半程，因此被稱為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場份額占有率最高的產(chǎn)品。目前日本、中國、臺灣地區(qū)、西歐和美國為主要的印制電路板制造基地。
受益于終端新產(chǎn)品與新市場的輪番支持，全球PCB市場成功實現(xiàn)復(fù)蘇及增長。香港線路板協(xié)會(HKPCA)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2011年全球PCB市場將平穩(wěn)發(fā)展，預(yù)計將增長6-9%，中國則有望增長9-12%。臺灣工研院(IEK)分析報告預(yù)測，2011年全球PCB產(chǎn)值將增長10.36%，規(guī)模達416.15億美元。
根據(jù)Prismark公司的分析數(shù)據(jù)與興業(yè)證券研發(fā)中心發(fā)布的報告表明，PCB應(yīng)用結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的變化反映了行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。近年來伴隨著單/雙面板、多層板產(chǎn)值的下降，HDI板、封裝載板、軟板產(chǎn)值的增加，表明應(yīng)用于電腦主板、通信背板、汽車板等領(lǐng)域的增長比較緩慢，而應(yīng)用于高端手機、筆記本電腦等“輕薄短小”電子產(chǎn)品的HDI板、封裝板和軟板還將保持快速增長。
北美
美國印刷電路板協(xié)會(IPC)公布，2011年2月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比(book-to-billratio)為0.95，意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品，僅會接獲價值95美元的新訂單。B/B值連續(xù)第5個月低于1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實質(zhì)性回升。
日本
·日本地震短期影響部分PCB原材料供給，中長期有利于產(chǎn)能向臺灣和大陸轉(zhuǎn)移
·高端PCB廠商加速在大陸擴產(chǎn)，技術(shù)、產(chǎn)能和訂單向大陸轉(zhuǎn)移是大勢所趨
·臺灣中時電子報報道，日本供應(yīng)鏈斷裂，中國、韓國PCB板廠將成大贏家
臺灣
·臺灣工研院(IEK)分析師指出，受益于全球總體經(jīng)濟復(fù)蘇以及新興國家消費支撐，2011年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)計增長29%
向中國轉(zhuǎn)移
中投顧問分析報告指出，中國印刷電路板業(yè)在內(nèi)銷增長和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢下，將步入高速成長期。到2014年，中國印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到41.92%。
應(yīng)用
電腦及相關(guān)產(chǎn)品、通訊類產(chǎn)品和消費電子等3C類產(chǎn)品是PCB主要的應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)美國消費性電子協(xié)會(CEA)發(fā)表的數(shù)據(jù)顯示，2011年全球消費電子產(chǎn)品銷售額將達到9，640億美元，同比增長10%。2011年的數(shù)據(jù)相當(dāng)接近1兆美元。CEA表示，最大需求來自于智能手機與筆記本電腦，另外銷售十分顯著的產(chǎn)品還包括數(shù)碼相機、液晶電視等產(chǎn)品。