無(wú)線探測(cè)板

工業(yè)無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用。 
高新技術(shù)，高清晰度，成像面積大，厚度薄，重量輕 
電子元器件BGA、IC、銅管、銅盒、不銹鋼、鋁管、竹筒、多面體、發(fā)熱管、電容等內(nèi)部結(jié)構(gòu)。 

無(wú)損檢測(cè)高清晰成像/DR檢測(cè)儀 

用途

1、用于電子行業(yè)、制造業(yè)、礦山等行業(yè)無(wú)損檢測(cè)等。

2、特別適合對(duì)于電子電路與芯片電子元器件的無(wú)損檢測(cè)。

3、可用于其他各種行業(yè)快速工業(yè)X光機(jī)透視檢測(cè)使用：

   如電加熱管內(nèi)發(fā)熱絲的分布及是否斷裂；電阻內(nèi)電阻絲是否斷裂，焊錫程度；

     插頭、開(kāi)關(guān)內(nèi)部結(jié)構(gòu)；水筆頭內(nèi)部構(gòu)造；鋰電池頂部焊接；電池外殼裂縫；

     塑料件、橡膠件內(nèi)部氣孔；車(chē)門(mén)鎖殼內(nèi)部構(gòu)造等。

4、還可檢測(cè)銅管、銅盒、不銹鋼、鋁管、竹筒、多面體等內(nèi)部結(jié)構(gòu)及分辨裂痕、缺口。
       

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