▲我司的無固定外形封裝，不僅堅固、美觀大方，而且真正達到“防撬、防盜、保密、防潮、絕緣”之功效；▲在固定外形封裝領域，公司采用類似于“半導體硅芯片”的專業(yè)化“塑封”方式，能將您的模塊封裝成標準的SOP/SIP/DIP等形式，外形一致，平整堅固，各項性能更加完美。
▲我司的無定型封裝，擁有幾十年的專業(yè)配方，封裝的產品更加堅固防盜、速度快、成本低、量產能力強；▲我司專業(yè)的塑封加工，外形美觀大方，與常規(guī)標準SIP/SOP/DIP器件一致，完全可以直接對外銷售；
作為第一家對外封裝的單位，我司擁有各種規(guī)格的噴淋封裝、浸漬封裝以及各種噸位的的塑封設備，可借用的成型模具、工模材料更多，經驗更加豐富，能以最快的速度及最低的成本為您全方位的量身打造最佳的封裝方案； 我們將為根據(jù)您的需要，為您的產品，提出全方位的建議，使封裝快速、低風險、低成本的完成；
模塊封裝-達峰祺電子|深圳市達峰祺電子有限公司
深圳市達峰祺電子有限公司，是一家從業(yè)30余年，專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產品的設計、制造與外觀封裝服務；公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標準形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復制”等全方位一條龍服務；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢，設計、打樣、交貨速度快；同時通過專業(yè)設計，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標準件封裝領域，經驗豐富、成本低、合格率高，位居全國先進行列，并實現(xiàn)大規(guī)模量產，占據(jù)9成以上的混合電路模塊塑封市場！——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務商；
模塊封裝-達峰祺電子 —— 深圳市達峰祺電子有限公司