公司率先采用半導(dǎo)體硅芯片的塑封生產(chǎn)線，進行各種模塊的“塑封加工”成型，對您的厚膜電路、PCB模塊以及其他類模塊電路，進行專業(yè)化塑封；產(chǎn)品封裝后成為一個標準化的SIP、SOP或DIP器件，便于您直接對外銷售；
▲三重保密架構(gòu)：獨特研制的專屬配方材料、與市面常見“環(huán)氧”不一樣，無法用“藥水”將其“化解”；▲塑封成標準化器件后，●外形更加完美、規(guī)范，更加適合于批產(chǎn)，●由于器件外形隱蔽，外觀更加堅硬，保密性更強。
公司開發(fā)模具的經(jīng)驗豐富，眾多的工模夾具、五金材料可供利用，制作成本低、速度快；擁有日美原裝“噴涂、噴粒、灌膠及各種噸位的塑封設(shè)備”產(chǎn)線6條，質(zhì)量穩(wěn)定、交貨快、成本低、合格率高。 我們將從“樣板模”到“批產(chǎn)?！?，最大限度的優(yōu)化封裝設(shè)計，以使產(chǎn)品封裝的合格率、時效、以及批產(chǎn)速度大大提高，降低單一產(chǎn)品的封裝成本，并從各個環(huán)節(jié)為您提供最佳的設(shè)計方案。
厚膜混合集成電路-達峰祺電子|深圳市達峰祺電子有限公司
深圳市達峰祺電子有限公司，是一家從業(yè)30余年，專注于厚膜混合集成電路、PCB模塊電路以及各種模塊產(chǎn)品的設(shè)計、制造與外觀封裝服務(wù)；公司提供從“引線配售、IC抹字、改寫”到“SMT加工、保密封裝、灌膠、標準形狀的IC塑封、模具的研發(fā)”以及“快速解剖、復(fù)制”等全方位一條龍服務(wù)；。
憑借特區(qū)優(yōu)勢，設(shè)計、打樣、交貨速度快；同時通過專業(yè)設(shè)計，效率高、成本低，尤其在▲SOP、SIP、DIP等模塊的塑封、標準件封裝領(lǐng)域，經(jīng)驗豐富、成本低、合格率高，位居全國先進行列，并實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，占據(jù)9成以上的混合電路模塊塑封市場！——目前為北京中科所、日本三菱、富士重工等著名品牌的代理加工服務(wù)商；
厚膜混合集成電路-達峰祺電子 —— 深圳市達峰祺電子有限公司