達(dá)峰祺電子，電路封裝、芯片封裝、芯片封裝加工、ic封裝，，電路封裝、芯片封裝、芯片封裝加工、ic封裝，
▲我司的無定型封裝，擁有幾十年的專業(yè)配方，封裝的產(chǎn)品更加堅固防盜、速度快、成本低、量產(chǎn)能力強；▲我司專業(yè)的塑封加工，外形美觀大方，與常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)SIP/SOP/DIP器件一致，完全可以直接對外銷售；
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作為第一家對外封裝的單位，我司擁有各種規(guī)格的噴淋封裝、浸漬封裝以及各種噸位的的塑封設(shè)備，可借用的成型模具、工模材料更多，經(jīng)驗更加豐富，能以最快的速度及最低的成本為您全方位的量身打造最佳的封裝方案；
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