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希盟高速全自動點膠機是一種代替手工點膠的專業(yè)設(shè)備，在行業(yè)中的影響很廣。在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點膠，比如集成電路、半導體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚聲器）、電子部件、汽車部件等等。

昆山希盟高速全自動自適應點膠機主要適用行業(yè)：電子組裝行業(yè)（電子產(chǎn)品構(gòu)件點膠、膠粘接合、密封防護、CMOS/VCM點膠、整機組裝）、SMT行業(yè)（器件針腳保護、錫膏點覆、點紅膠、保護/導熱/填充硅膠、板級三防涂覆、芯片UNDERFILL）、芯片行業(yè)（芯片底部填充、熱固膠點封）等。

希盟高速全自動自適應點膠機主要參數(shù)能力 

序號內(nèi)容標準 

1設(shè)備尺寸長:1150mm，寬:790mm，高:1550mm 

2工作行程X:350mm，Y:500mm，Z:100mm 

3運行速度800mm/s 

4軸加速度0.8g 

5運動精度±0.020mm（cpk1.33) 

6膠量精度0.1mg 

7流道寬度50mm~500mm 

8相機像素130M~500M 

9設(shè)備重量400Kg~500Kg 

10加熱平臺膠水:25℃~100℃，平臺:25℃~150℃ 

希盟科技共有三款智能精密自適應點膠機：Fit10-Se，F(xiàn)it10，F(xiàn)it10-Pro。

昆山希盟自動化科技有限公司（SAMON）是一家以屏顯裝備設(shè)備為核心的創(chuàng)新型高新技術(shù)企業(yè) ，現(xiàn)有廠房占地面積一萬五千平方米。主要產(chǎn)品包括OLED核心生產(chǎn)設(shè)備、泛半導體核心部件和算法、人工智能及應用 ，己廣泛應用于核心裝備應用于VR、AR等可穿戴設(shè)備，智能汽車交互屏，無邊框電視等領(lǐng)域。聯(lián)系地址：昆山市高新區(qū)華淞路7號E棟，聯(lián)系人：王先生，聯(lián)系電話：18012660500。