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失效分析室主要開展微電子和元器件的失效機(jī)理分析，提供IT產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)技術(shù)解決方案，包括發(fā)展尖端的測(cè)試、驗(yàn)證、診斷、偵錯(cuò)及分析工程服務(wù)技術(shù)?？祁z測(cè)可提供最具時(shí)效性的高質(zhì)量全方位失效分析技術(shù)服務(wù),加速客戶新產(chǎn)品開發(fā)及上市的需求。
失效分析一般流程：  General Process for Failure Analysis: 
收集失效現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)  Collect failure field data 
電測(cè)并確定失效模式 Electrical measurement and identify failure modes 
非破壞檢查 Non-destructive Inspection 
打開封裝 Decap 
鏡檢 Microscope Inspection 
通電并進(jìn)行失效定位 Power and orientate failure point 
對(duì)失效部位進(jìn)行物理化學(xué)分析，確定失效機(jī)理 Analyse the failure point to determine the failure   mechanism 
綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施Comprehensive analysis to determine the failure cause, propose corrective measures 
失效分析手段：Techniques for FA
聲學(xué)掃描                                       SAM
X-射線                                         X-ray
開封                                           Decapsulation
光輻射電子顯微鏡                               EMMI
金相切片                                       Corss-section
染色分析                     &nbs