顯卡BGA測(cè)試治具批發(fā)價(jià)格，廣東深圳顯卡BGA測(cè)試治具供應(yīng)商，首選深圳市鑫邁科技有限公司 產(chǎn)品特點(diǎn)及性能參數(shù)： ※ 采用手動(dòng)翻蓋式結(jié)構(gòu)，操作方便； ※ 上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位； ※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會(huì)損壞錫球； ※ 高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證IC定位精確，測(cè)試效率高； ※ 采用浮板結(jié)構(gòu)，對(duì)于BGA IC 有球無球都能測(cè)， ※ 探針材料：鈹銅(標(biāo)準(zhǔn))， ※ 探針可更換，維修方便，成本低。 ※ 絕緣材料：電木、FR4、 ※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）； ※ 交貨快：最快三天內(nèi)交貨。 產(chǎn)品服務(wù)： ※ 三個(gè)月免費(fèi)保修（人為損壞除外）。 ※ 保修期外，免費(fèi)維修，如果需換件，只收材料成本費(fèi) ※ 可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。 聯(lián)系人：李 TEL：18688708048 /27274001