卡夫特底部填充膠ｋ－９４２４Ｂ　ＢＧＡ／ＣＳＰ密封加強　特價　?。埃罚担担玻常罚叮矗担矗薄　∩钲谑兄茄型萍加邢薰? 深圳市龍華龍觀路１９號華通大廈　　Ｆａｘ：０７５５－２３７６４５４１　?。保担梗保梗矗保矗埃福? 產(chǎn)品名稱：Ｋ－９４２４Ｂ　ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠 產(chǎn)品描述： 產(chǎn)品描述： 本ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠低粘度、涂敷性、滲透性較好，具有可修復(fù)性。硬化后，可通過加熱的方法取下ＣＳＰ、ＢＧＡ元件，并可清除硬化物。　 主要用途： ＣＳＰ、ＢＧＡ的密封、加強（底部填充）。 產(chǎn)品性能： 固化前： 試驗項目 單位（參考值） 性狀 試驗方法 外觀 －－ 黑色　液體 ３ＴＳ－２０１－０１（目視） 粘度 ＣＰＳ １３００～１５００ 博力飛ＳＣＨ－１５號轉(zhuǎn)子、５ｒｐｍ 比重 －－ １．１２ ３ＴＳ－２１３－０２（比重杯） 標(biāo)準(zhǔn)硬化條件 －－ １２０℃×１５ｍｉｎ １５０℃×８ｍｉｎ －－ 保存穩(wěn)定性 月 ５ 冰箱（５～１０℃） ※硬化條件根據(jù)被粘合物和周邊部件的熱容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而發(fā)生變化。事前請用實際的部件進行試驗確認(rèn)，以選擇最恰當(dāng)?shù)挠不瘲l件。 ※上述特性值是實驗值，并非是保證值和標(biāo)準(zhǔn)值。 固化后： 試驗項目 單位（參考值） 特性 試驗方法 拉伸剪切粘合強度 Ｍｐａ（ｋｇｆ／ｃｍ２） １９ ３ＴＳ－３０１－１１（Ｆｅ／Ｆｅ：ＳＰＣＣＣ－ＳＤ） 玻璃轉(zhuǎn)變點 ℃ １４３ ３ＴＳ－５０１－０５（ＴＭＡ、１０℃／ｍｉｎ） 線膨脹系數(shù) ／℃ ４．３×１０－５ ３ＴＳ－５０１－０５（ＴＭＡ法） 吸水率 ％ ＋０．２０ ２４ｈｒｓ?。椋睢。鳎幔簦澹颍溃玻怠? 表面電阻率 Ω １．７×１０１６ ＡＳＴＭ　Ｄ２５７ 體積電阻率 Ω？ｍ（Ω？ｃｍ） ５×１０１６ ＡＳＴＭ?。模玻担? 電容率 －－ ３．２６ ３ＴＳ－４０５－０１（１ＭＨｚ） 介質(zhì)損耗正切 －－ ０．０１１ ３ＴＳ－４０５－０１（１ＭＨｚ） ※硬化條件根據(jù)被粘合物和周邊部件的熱容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而發(fā)生變化。事前請用實際的部件進行試驗確認(rèn)，以選擇最恰當(dāng)?shù)挠不瘲l件。 ※上述特性值是實驗值，并非是保證值和標(biāo)準(zhǔn)值。 使用方法： 本ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠使用前需解凍（解凍時不能開蓋），待恢復(fù)至室溫（２小時左右）后施膠，然后按下述條件固化：固化條件：　１２０℃／１５分鐘或者１５０℃／８分鐘 因粘接件大小和多少對傳熱時間有影響，建議使用該膠時根據(jù)粘接件大小和多少適當(dāng)調(diào)整固化溫度或固化時間。 注意事項： 本ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠過長時間或頻繁接觸可能會有輕微損害皮膚，接觸皮膚后應(yīng)馬上用肥皂和水清洗，若不慎進入眼中，應(yīng)立即求助醫(yī)生，并在時間用清水清洗。 貯存、運輸：　 １、此類ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠為非危險品，按一般化學(xué)品貯運。 ２、本ＢＧＡ／ＣＳＰ底部填充膠貯存期：５個月＠５～１０℃。 深圳市智研通科技有限公司 深圳市智研通科技有限公司－－高品質(zhì)工業(yè)粘合劑提供商！專業(yè)從事工業(yè)粘合、密封、表面處理技術(shù)產(chǎn)品的銷售及技術(shù)服務(wù)。專業(yè)代理漢高（ＨＥＮＫＥＬ）全球核心品牌和產(chǎn)品：樂泰（ＬＯＣＴＩＴＥ）、泰羅松（Ｔｅｒｏｓｏｎ）、?。疲遥牛耍希裕琶撃┖鸵獯罄模蹋希兀牛粒蹋I(yè)制造應(yīng)用膠粘劑技術(shù)產(chǎn)品。 地址：廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)安華工業(yè)區(qū) 聯(lián)系人：張先生　 ０７５５－２３７６４５４１ ：１５９１９４１４０８４ ＱＱ：２７７４２９５５６０