公司專注于二次集成電路的封裝技術(shù)，從普通灌膠封裝，到國內(nèi)首創(chuàng)的標(biāo)準(zhǔn)塑封（專利技術(shù)），深圳市達峰祺電子有限公司，達峰祺電子，各種常見外形的產(chǎn)品封裝都積累了豐富的經(jīng)驗！——只要您按照我司推薦的方法，設(shè)計好二次集成的PCB模塊原型，PCB模塊塑封，我們將為您規(guī)劃、定制成本最低、最快速高效的封測方案！目前各個環(huán)節(jié)的工藝十分成熟、已順利完成多款量產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能達300萬件/月；我司采用的塑測工藝與半導(dǎo)體封測幾乎完全相同；產(chǎn)品封裝后美觀大方、一致性好、合格率閂高，當(dāng)前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 我司進行塑封的優(yōu)勢有：1，設(shè)備、配套齊全：公司擁有專業(yè)、大噸位封裝機器多臺，系列模具制造設(shè)備30余臺套；能夠完美進行各種模具的設(shè)計、制造及塑封；行業(yè)配套十分完善，珠三角豐富的資源，對每一款新品的配套加工都能做到高時效、高效率、高速度；2，產(chǎn)品線完整、經(jīng)驗豐富：公司從事塑封多年，擁有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗；已經(jīng)完成的各種五金模、塑封模、沖壓模以及配套工具組合，多達60余件套；批產(chǎn)數(shù)量已超過數(shù)千萬件，工藝成熟，可靠，批產(chǎn)成品合格率，最高可達萬分之三；3，資源優(yōu)勢：公司擁有多付五金端子模具、塑封模具、沖壓模具；有很多資源可資利用，可為您的電路實現(xiàn)快速開模、打樣以及批產(chǎn)塑封，少走彎路、順利量產(chǎn)；模塊本身可以是局部電路也可以是單一功能的完整電路；在剔除大功率、大體積部件后，集中核心部件，塑封在一起，即成為一個單一功能模塊，抑或?qū)⒁粋€電路分成多個模塊，進行塑封，隨心所欲的實現(xiàn)電路的模塊化。產(chǎn)品在塑封纟后，可完美實現(xiàn)成本及技術(shù)的雙保密，并有利于產(chǎn)品的集中、微型化、模塊化、可打上LOGO，PCB模塊塑封，標(biāo)記銘牌，形成自有的獨特技術(shù)方案進行銷售；客戶在使用時，亦方便檢測和更換；模塊塑封后采用專用材料進行包裝和運輸，亦可實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的SMT編帶包裝，實現(xiàn)產(chǎn)品的完整獨立！.達峰祺電子///PCB模塊塑封