代燒IC芯片
    河洛半導(dǎo)體廈門在堅(jiān)強(qiáng)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與200(I8o46=oo=33)多臺(tái)各式自動(dòng)化設(shè)備的強(qiáng)力支援下，本中心隨時(shí)為客戶完整優(yōu)質(zhì)的解決方案，項(xiàng)目從chāi帶、燒錄、檢測(cè)、烘烤、打印到真空包裝均一貫作業(yè)，對(duì)于客制化的要qiú均能鼎力配合達(dá)成。
    支援IC類別:EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU等。支援IC封裝:DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。