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[供應(yīng)]BGA芯片自動(dòng)點(diǎn)數(shù)穿孔機(jī)，BGA芯片去錫機(jī).BGA芯片點(diǎn)膠精
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：福建廈門
- 產(chǎn)品品牌：Anrui/廈門安睿
- 包裝規(guī)格：AR-2635
- 產(chǎn)品數(shù)量：1
- 計(jì)量單位：臺(tái)
- 產(chǎn)品單價(jià)：1
- 更新日期：2020-03-03 14:27:33
- 有效期至：2021-03-03
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BGA芯片自動(dòng)點(diǎn)數(shù)穿孔機(jī)，BGA芯片去錫機(jī).BGA芯片點(diǎn)膠精
詳細(xì)信息
BGA芯片自動(dòng)點(diǎn)數(shù)穿孔機(jī)，BGA芯片去錫機(jī).BGA芯片點(diǎn)膠精密擺盤機(jī)，雜亂芯分選機(jī)，手機(jī)板分類及等等系列設(shè)備、將目前依靠人工整理排列的工作徹底自動(dòng)化，且提升數(shù)倍以上的工作效率，減省了人力成本，解決效率及品質(zhì)無法保證的問題。 性能特點(diǎn)： 可根據(jù)客戶產(chǎn)品大小作適應(yīng)性調(diào)整開發(fā)設(shè)計(jì)芯片系列設(shè)備
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