一步包裝|無硫紙 一步包裝|防氧化無硫紙
無硫紙是在電路板廠家，做PCB化銀制程專用墊紙，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應.其作用是化學沉銀用，避免銀與空氣中的硫發(fā)生化學反應，以至發(fā)黃.不含硫，可避免硫和銀發(fā)生反應而引起的不良.
沉銀板在檢查及搬運過程中必需用無硫紙與其他物體隔開。沉銀板在出沉銀線至包裝必需8小時完成。包裝時沉銀板必須用無硫紙與包裝袋隔開。
在包裝中，為了保護線路板，對化銀線專供印刷電路板采用不含硫的紙張包裝和間隔線路板；在其他的鍍銀的相關(guān)電子產(chǎn)品中也可以采用無硫紙來作為首選的包裝材料。
使用方法：
板子與板子接觸的接口做墊紙
無硫紙是一款適用于表面處理制程的專用紙，使用時注意防高溫，避免與液體接觸(特別是酸堿類)，注意防潮。