SOHIC試驗應力導向氫致開裂測試
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濕H2S環(huán)境中的開裂類型:氫鼓泡(HB)、氫致開裂(HIC)、硫化物應力腐蝕開裂(SSCC)、應力導向氫致開裂


(SOHIC)。(1)氯鼓泡(HB)腐蝕過程中析出的氫原子向鋼中擴散，在鋼材的非金屬夾雜物、分層和其他不連續(xù)處


易聚集形成分子氫，由于氫分子較大難以從鋼的組織內(nèi)部逸出，從而形成巨大內(nèi)壓導致其周圍組織屈服，形成表


面層下的平面孔穴結(jié)構(gòu)稱為氫鼓泡，其分布平行于鋼板表面。它的發(fā)生無需外加應力，與材料中的夾雜物等缺


陷.
應力導向氫致開裂(SOHIC)在應力引導下，夾雜物或缺陷處因氫聚集而形成的小裂紋疊加，沿著垂直于應力的方


向(即鋼板的壁厚方向)發(fā)展導致的開裂稱為應力導向氫致開裂。其典型特征是裂紋沿“之”字形擴展。有人


認為，它也是應力腐蝕開裂(SCC)的一種特殊形式。SOHIC也常發(fā)生在焊縫熱影響區(qū)及其它高應力集中區(qū)，與通


常所說的sSCC不同的是SOHIC對鋼中的夾雜物較敏感。應力集中常為裂紋狀缺陷或應力腐蝕裂紋所引起，據(jù)報


道，在多個開裂案例中都曾觀測到ssCc和SOHIC并存的情況。
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